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英特尔推出3D堆栈型主板:板载大小核设计的10nm SOC

2022年06月19日

发布会上{英特尔推出了采用混合86架构10设计的3栈小主板]板载大小核心。让我们来看看。这些新处理器率先采用了代号为英特尔的新型 3 芯片堆叠技术。英特尔已经扩展了使用多个芯片的概念!允许芯片彼此堆叠:从而提高密度。芯片堆叠背后的关键思想是混合和匹配不同类型的芯片}例如和处理器’以构建定制。它还允许英特尔将具有不同工艺的多个不同组件组合在一起}这允许英特尔将更大的节点用于难以扩展或专用的组件。这种 3-stack 类型的小型主板具有典型的南桥功能?例如在较低层上的连接}并使用 22 工艺制造。上层是 10;具有一个大型计算核心和四个较小的效率核心:类似于处理器。英特尔称其为混合 86 架构。

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